베인-SK하이닉스그룹 도시바 칩 부문에 223억 달러 제안

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Wednesday, September 13th, 2017
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사진/ '이코노믹타임즈' 캡처

베인 캐피탈(Bain Capital)과 SK하이닉스를 포함한 그룹이 도시바 칩사업에 24조 5,683억 2,000만원(223억 달러) 규모의 인프라 투자를 제안했다고 한 외신이 전했다.

‘이코노믹타임즈’는 도쿄 발 기사에서 “익명을 요구 한 소식통에 따르면 미국 사모펀드 그룹과 한국의 칩 메이커 ​​및 일본의 국영 투자사가 주도하는 이 컨소시엄의 제안은 약 1.94조엔의 초기 제안보다 높아진 금액”이라고 보도했다.

베인과 SK하이닉스 관계자는 즉각 논평을 하지 못했으며, 도시바는 협상 내용에 관해 언급을 꺼렸다.

이런 움직임은 도시바와의 최종 협상단계에서 경쟁 그룹의 일원인 웨스턴디지털Western Digital Corp( WDCO )이 자사의 제안을 수정했다는 소식이 전해진 후에 나온 것이다.

이 소식통에 따르면, 미국 회사는 초기 파이낸싱 컨소시엄에서 한 걸음 뒤로 물러나 웨스턴 디지털 지분이 장기 반독점 검토로 이어질 수 있다는 도시바의 우려를 언급했다.

그 회사의 제안이 무엇인지는 밝혀지지 않았지만 이 소식통은 앞서 약 1.9조엔을 제안했다고 전한 바 있다. 도시바는 칩부문을 매각해 미국 원자력 부문 웨스팅하우스 (Westinghouse)의 부채 수십억 달러를 갚기를 간절히 바라고 있다.

지난주 도시바는 3그룹이 경쟁중이라고 밝혔다. 이 가운데는 Foxconn으로 알려진 대만의 홍하이(Hon Hai)가 주도하는 그룹도 있다. 소식통에 따르면 3개 입찰 그룹은 모두 애플 Inc( AAPL.O)을 끌어들여 자신들의 제안을 강화했다.

베인과 SK하이닉스는 최근 총 5조 8,000억 원을 제시하며 애플이 3조 4,000억 원을 제공 할 것이라고 했다. 매체는 미국의 테크노회사들과 다른 일본기업들 또한 자금을 제공할 것으로 기대되며, 주요 은행들은 총 6000억엔의 자금을 제공 할 것으로 예상된다고 전했다.

베인은 메모리 칩 사업에서 초기 지분 49.9%, 도시바는 40%, 일본기업들은 10.1%의 지분을 보유하게 된다. 도시바 이사회는 13(수)일 회의에서 이 제안을 논의할 예정이다.

 

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